2018年登場のスナドラ845は7nm技術のTSMC製造に

まだSnapdragon835も普及していないのにSnapdragon845の話です。

Snapdragon810で熱暴走問題を起こした台湾TSMCですが、プロセスルール問題で820や821もSamsungに主な受注を取られてしまったわけです。また、Snapdragon835に関しても10nmで製造されているという話からそのプロセスルール技術を持っているSamsungで製造されている事が考えられます。

TMSCはそのSamsungの現行のプロセスルール「10nm」に対し、「7nm」で対抗する事で2018年前半登場のSnapdragonの最新845に返り咲く可能性があるようですね。

Snapdragon 845は、「Snapdragon 835」と同様に韓国サムスンとの協業の下に開発が進められ、「Galaxy S9」シリーズにも採用される見通しとされています。

また、製造にはTSMCが開発を進める7nmプロセスを採用する見込みとされていますが、TMSCによると、同社の7nmプロセスは、現行の「10nm FinFET」プロセス比で最大25~35%の性能向上を実現する予定であるとのことです。

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もばらぼ編集部

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